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工信部:将加大移动物联网芯片研发力度 推动标准化

发布日期:2017-10-27  浏览次数:88    分享到:
核心提示: 国新办今日举行新闻发布会介绍2017年前三季度工业通信业发展情况。工业和信息化部信息通信发展司司长闻库表示,下一步,我们将从…
 国新办今日举行新闻发布会介绍2017年前三季度工业通信业发展情况。
 
工业和信息化部信息通信发展司司长闻库表示,下一步,我们将从以下几个方面重点入手,进一步推动移动物联网建设的繁荣发展。

一是进一步完善网络的覆盖,特别是推进网络的深度覆盖。

二是在芯片上要加大研发力度,尽快形成多厂家、多企业的规模供货能力,满足市场的要求。

三是要加大应用和开发推广力度,要推出更多面向普通公众用户的各类个性化的应用,推动面向公众应用的平台建设。四是推动标准化,要推动研究简单、通用的通信模块连接物的统一接口,从而促进NB-IoT广泛的普及。更多物联网资讯请关注中科物联网

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